電子工藝實習報告集錦
在日常生活和工作中，報告的使用成為日常生活的常態(tài)，報告具有語言陳述性的特點。那么什么樣的報告才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的電子工藝實習報告集錦，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
前言：
任何電子設備，從原材料進廠到成品出廠，往往要經過千百道工藝的生產過程，一個工廠的工藝壯況正是該廠生產管理狀況的概括。工藝工作是企業(yè)生產技術的中心環(huán)節(jié)，是組織生產和指導生產的一種重要手段。電子設備結構和裝聯(lián)工藝方面的基本知識包括：電子設備設計制造概要，整機機械結構，電子設備的可靠性，電子設備的防護及電磁兼容性，印刷電路板的設計制造，電子設備的組裝工藝，焊接技術，電子設備的調試工藝及整機技術文件等。為了使我們學習了解電子產品的生產工藝過程，認識和理解電子工藝的基本內容，掌握基本的工藝技術，進一步提高學生的動手操作能力，初步樹立起電子工程意識，學校組織安排了為期兩周的電子工藝實習，以我們自己動手，通過51單片機學習板的焊接、調試，掌握一定的操作技能并對電子工藝有深刻的認識。
通過本次電子工藝實習，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設計步驟和方法，掌握了用電烙鐵焊接的技巧和開發(fā)板調試技巧，鍛煉了我與我與其他同學的團隊合作、共同探討、共同前進的精神，幫助其他同學進行開發(fā)板的調試也是我對開發(fā)板有了進一步的認識。最終，我成功地完成了開發(fā)板的焊接與調試，通過燒入程序驗證開發(fā)板各功能實現(xiàn)良好。手捧著自己親手制作的學習板，心中充滿了喜悅與激動。本次電子工藝實習不僅是理論聯(lián)系實踐的重要過程，更留下了這段值得回憶的難忘經歷。短短的兩周時間，我們從理論走上了實踐的光輝大道。我們學到了不僅僅是書本上學不到的知識，更重要的是毅造了我們一種精神，一種耐力，一種創(chuàng)新，一種挑戰(zhàn)！
一、 實習目的
1、學習電子產品的生產工藝過程，認識和理解電子工藝的基本內容，掌握基本的工藝技術，進一步提高學生的動手操作能力，初步樹立起電子工程意識。
2、 熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護與修理。基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品的安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程，印制電路板設計的步驟和方法，手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，能夠正確識別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用萬用表。
3、掌握電子技術應用過程中的一些基本技能。 鞏固、擴大已獲得的理論知識。 了解電子設備制作、裝調的全過程，掌握查找及排除電子電路故障的常用方法。 培養(yǎng)學生綜合運用所學的理論知識和基本技能的能力，尤其是培養(yǎng)學生獨立分析和解決問題的能力。
4、學習識別簡單的電子元件與電子線路，按照圖紙焊接元件，組裝一塊51單片機學習板，并掌握其調試方法。
5、初步了解印刷電路板制作流程，本次實習主要是學習了PCB板的制作，對于現(xiàn)階段實驗室的條件只能在實驗室做些簡單的單層板。
二、 實習要求
1、通過理論學習掌握基本的焊接知識以及電子產品的生產流程；
2、熟練掌握手工焊接的方法與技巧；
3、完成51單片機開發(fā)板的安裝、焊接以及調試。
三、實習內容
電子工藝實習是對電子技術基礎理論教學的補充和鞏固。本次實習主要內容有：
1、練習手工焊錫技術，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、學習識別簡單的電子元件與電子線路并初步了解單片機學習板的工作原理，按照圖紙焊接元件，組裝一塊單片機學習板，并掌握其調試方法。
3、初步了解印制電路板（PCB板）的制作。
四、實習器材及介紹
1、 電烙鐵：由于焊接的元件多，所以使用的是外熱式電烙鐵，功率為30 w，烙鐵頭是銅制。
2、螺絲刀、鑷子等必備工具；一塊電路板，用于練習焊接；銅絲，用于練習焊接模型。
3、萬用表：開發(fā)板調試時測量電壓、電流等數(shù)據(jù)，進行學習板的調試與檢測。
4、松香和錫，由于錫它的熔點低，焊接時，焊錫能迅速散布在金屬表面焊接牢固，焊點光亮美觀。
5、印制電路板刷錫膏、載流焊烤箱等一系列儀器。
五、實習步驟
5.1 插接式焊接（THT）
操作步驟
首先準備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫。 然后將電烙鐵預熱，使其達到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時移到焊接點，利用烙鐵的溫度使焊點預熱，當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵。
操作要點： 在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡單易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。在焊接的過程中可以使用松香來促進焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時候要快速，防止產生毛刺。完成內容： 用手工焊的方法，利用導線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 錫膏絲印刷、貼片與載流焊
操作步驟
將PCB板按規(guī)定方向放在刷錫膏儀器上，利用刮刀均勻地將錫膏刷在PCB板對應的矩形塊中，按照圖紙標識，將電阻、電容、二極管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相應位置，貼片完畢后平放入載流焊儀器中，待加熱一段時間后，用鑷子拿出，并檢查貼上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管腳是否有粘連等情況，如存在此種情況，則利用電烙鐵熱熔相應的小器件并擺正。
操作要點：向PCB板上刷錫膏時用力要均勻，不宜太多，也不能太少；貼片時要特別注意方向，切勿貼反貼倒；移動時要平穩(wěn)，盡量不產生震動，不要在人多的地方來回走動，以免將貼好的器件碰掉或移位；貼完芯片后要再次仔細檢查是否已全部貼好，以及是否貼在了對應位置。
完成內容：將所有微小器件或芯片貼在相應位置，并利用載流焊完成焊接，以及解決糾正部分存在偏移、芯片管腳有粘連的情況。
5.3 單片機開發(fā)板其余器件的手工焊接
進行完單片機開發(fā)板的貼片工作之后，接下來就開始了手工焊接任務。 在前面提到的焊接材料當中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的時候必須注意元件的方向，以免出現(xiàn)不必要的失誤。在焊接時也一定要注意焊接元件的順序，基本上秉承著方便性原則，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管腳多時（雙排40腳排針）要注意焊接工藝，尤其注意的是在焊接芯片插槽時切不可把芯片連到插槽上一同焊接，因為焊接時過熱的溫度會燒壞芯片，一定要把芯片插槽焊接完畢之后，再把芯片插到插槽中。焊接的時間也不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。
另外，焊接時不可將烙鐵頭在焊點上來回移動或用力下壓，要想焊得快，應加大烙鐵和焊點的接觸面。增大傳熱面積焊接也快。特別注意的是溫度過低烙鐵與焊接點接觸時間太短，熱量供應不足，焊點錫面不光滑，結晶粗脆，象豆腐渣一樣，那就不牢固，形成虛焊和假焊。反之焊錫易流散，使焊點錫量不足，也容易不牢，還可能出現(xiàn)燙壞電子元件及印刷電路板�？傊稿a量要適中，即將焊點零件腳全部浸沒，其輪廓又隱約可見。焊點焊好后，拿開烙鐵，焊錫還不會立即凝固，應稍停片刻等焊錫凝固，如未凝固前移動焊接件，焊錫會凝成砂狀，造成附著不牢固而引起假焊。焊接結束后，首先檢查一下有沒有漏焊，搭焊及虛焊等現(xiàn)象。虛焊是比較難以發(fā)現(xiàn)的毛病。造成虛焊的因素很多，檢查時可用尖頭鉗或鑷子將每個元件輕輕的拉一下，看看是否搖動，發(fā)現(xiàn)搖動應重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均應檢查一遍焊接質量及是否有錯焊、漏焊，發(fā)現(xiàn)問題及時糾正。這樣可保證焊接器件的一次成功而進入下道工序。
5.4 整板系統(tǒng)調試
調試過程所遇到的故障以焊接和裝配故障為主；一般都是機內故障，基本上不出現(xiàn)機外及使用當造成的人為故障，更不會有元器件老化故障。對于新產品樣機，則可能存在特有的設計缺陷或元器件參數(shù)不合理的故障。
整板系統(tǒng)測試主要有以下幾步：
(1) 將撥碼開關K23，K24打開，K25，K26關閉，按下電源開關。
(2) 靜態(tài)數(shù)碼管檢測及按鍵檢測。按K1，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管中間一段亮。然后按K1-K16，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管對應顯示0-F。
(3) 8路流水燈檢測。按復位按鈕，對單片機復位。按K2，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，八路LED會閃爍發(fā)光。
(4) 動態(tài)數(shù)碼管檢測。復位單片機，按K3，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，動態(tài)數(shù)碼管會顯示12345678。
(5) 繼電器檢測。復位單片機，按K4，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，繼電器會一秒吸合一秒切斷，對應指示燈會閃爍。
(6) DS18B20測溫檢測。復位單片機，按K5，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，動態(tài)數(shù)碼管后三位會顯示“---”，等待DS18B20初始化后，動態(tài)數(shù)碼管后三位顯示溫度
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